China's DRAM manufacturer CXMT is producing small quantities of HBM3E, The Information reported on August 31. According to the report, Alibaba-owned T-Head and Chinese AI chip designer Cambricon are ...
On September 1, 2026 (local time), Anthropic began general availability of its top-tier model, "Claude Fable 5.1." At the same time, it launched a limited release of "Claude Mythos 5.1" for ...
An archive of roughly 12TB, reportedly originating from Valve's old Steam2 content delivery infrastructure, has been under investigation by the game preservation community since August 29, 2026. The ...
AI設計のIPF治験薬レントセルチブが加齢時計で数歳分の若返り傾向を示したとする論文が発表された。しかしその実態は病態改善に伴う血中蛋白の正常化を反映した計算機上の推定値であり、健康な人の寿命延長が証明されたわけではない。
IonQは2026年9月8日、256物理量子ビットを搭載する第6世代のイオントラップ型量子コンピューター「Superion ...
Intel Foundryは2026年9月7日、ASMLのHihg-NA EUV露光装置で処理した300mmウェハーが累計100万枚を超えたと発表した。対象には、Intel 18Aで製造するCore Ultra Series 3(開発名Panther Lake)の一部製品・一部層も含まれる。翌8日にはASMLとTSMCが12インチフォトマスクへの共同構想を公表し、2031年の試作ラインと2033年 ...
最大の強化点は、行列演算を効率化するアーキテクチャ拡張「SME2」ユニットを、前世代の1基から2基へと倍増させたことにある。このSME2の強化により、端末側で稼働する最新のスモール言語モデル(SLM)の推論速度は最大 70% 向上した。
ConsumerTouchがSamsungへ確認した内容では、緩衝構造は利用者からの意見を反映し、2026年のFold8で新たに加えられた。従来の折りたたみ端末にも画面へ異物を挟まないという注意はあった。Samsungのサポートページによると、折りたたみ画面は保護フィルムと保護層を重ね、その下に超薄型ガラスとAMOLEDを配置する。カードや鍵に加えて砂や金属粉を挟んで閉じないよう案内している。緩衝 ...
Linuxの旧Arm対応を削除する作業が、具体的なパッチになった。カーネル開発者のArnd Bergmann氏は2026年9月8日、13本の変更案を投稿し、初回の集計で 5万 5679行を削除すると示した。Linux 7.3での非推奨化から撤去へ進む提案だが、STM32やPXAといった名前を見て、製品系列全体の対応終了と受け取ると範囲を誤る。同じ系列でも残る機種があり、保守が難しいCPUの改訂版や ...
中国のメモリメーカーCXMTとYMTCが、今後3年間の生産能力拡張を賄うASML製の深紫外線(DUV)露光装置を確保したとFinancial Times(FT)が報じた。2026年9月8日に伝えられたこの動きは、中国が半導体製造装置の国産化を進める一方、当面の拡張を海外製設備で支えようとしていることを示唆する。輸出管理が装置調達の条件を左右するなか、購入済みの設備は計画を進めるうえで意味を持つ。た ...
Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、High-NA EUVを2028年までに先端DRAMの量産へ導入し、6×12インチフォトマスクの業界開発にも参加すると発表した。同じ日にASMLとTSMCは、TSMCが2030年から先端ノードの量産へHigh-NA EUVを使い、2031年に大型マスクの試作ライン、2033年に対応露光システムの量産投入を目指す工程表を公表した。