9月7日，深圳市景旺电子股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯，联席保荐机构为中信证券、美银及国联证券国际。这家2017年登陆A股的PCB行业龙头若此次H股发行顺利，将完成A+H两地上市布局。

随着国家级顶层规划明确支持大规模国产算力部署，互联网云厂商、AI创业公司、超算服务商同步推进十万卡项目落地，标志国内AI算力建设从万卡验证阶段，正式迈入全国产超大规模集群工程化落地的关键窗口期。 十万卡级智算集群，已经不再只是超算实验室里的技术概念。随着国家级顶层规划明确支持大规模国产算力部署，互联网云厂商、AI 创业公司、超算服务商同步推进十万卡项目落地，标志国内 AI 算力建设从万卡验证阶段， ...

国际电子商情讯，美国东部时间9月8日，高通与亚马逊宣布建立跨多代际的战略合作：双方将共同开发面向亚马逊云服务（AWS）AI基础设施的定制化AI推理芯片，并联合开发最高支持1.6T（1.6 Tbps）速率的光互联解决方案。这项合作在未来十年内的潜在采购规模最高可达600亿美元，是高通迄今在数据中心市场拿下的最大订单。

英国剑桥，2026年9月9日——Pragmatic湃迅半导体近日宣布，任命Paul James担任制造与运营执行副总裁（EVP），该任命即日生效。 Paul ...

在激烈的市场竞争中，来自中国的企业英诺赛科（Innoscience）凭借31%的市场份额，继续稳居全球第一；而德国巨头英飞凌（Infineon）则表现抢眼，以16%的市场份额强势跃升至第二位。

观察2026年第二季主要品牌生产表现，Samsung（三星）受益于旗舰新机较晚发布的效应，单季生产总量为6,200万支，年增约7%，市占排名第一。为对冲高昂的存储器成本，Samsung在中低端产品线显著提高ODM生产比重，通过ODM厂的弹性设计及制造成本优势维持价格竞争力。

国际电子商情8日讯 ...

国际电子商情8日讯 9月7日，DRAM厂商长鑫科技召开2026年半年度业绩说明会，管理层就苹果合作传闻、下半年DRAM价格走势、HBM进展、国产光刻机导入、周期下行风险等市场核心关切作出回应。

工业和信息化部于2026年9月7日正式对外发布《信息通信行业发展“十五五”规划》。

若此消息属实，将是英特尔自2025年底以来的第三轮涨价：2026年第一季度调涨约10%，7月又对部分消费级及服务器级CPU调价，单颗涨幅从数十美元至逾千美元不等。

这一轮涨价不能只用PC和手机需求解释。HBM与Server DRAM抬高了受约束先进产能的机会成本，使普通DRAM必须跨过更高的经济门槛，才可能重新获得下一片晶圆。但高产能压力不等于可以无限追高：当合约价仍强、现货成交和终端承受力已经转弱，市场便进入 ...

国际电子商情7日讯 近日，日本大型电机制造企业尼得科公司公布了外部调查报告，显示这家企业存在大规模造假行为，已认定逾800起造假事件，涉及篡改和捏造数据、擅自变更产品设计和材料等。